Favore.pl
Sprawdzeni wykonawcy i najlepsi dostawcy
A&DSERWIS REBALLING ORAZ ENDOSKOPOWA INSPEKCJA nr 298560
Lokalizacja: cała Polska
GALERIA
WYŚLIJ ZAPYTANIE
INFORMACJE
Użytkownik
adserwis (53)Ranga użytkownika
Dowiedz się więcej » ZweryfikowanyFavore.pl potwierdza prawdziwość danych kontaktowych tego wykonawcy
Wyślij zapytanie
Wyświetl wizytówkę
Dowiedz się więcej » ZweryfikowanyFavore.pl potwierdza prawdziwość danych kontaktowych tego wykonawcy
Wyślij zapytanie
Wyświetl wizytówkę
Kontakt
Daniel Łącki
A&D Serwis Profesjonalne Naprawy Sprzętu Komputerowego
Wyślij e-mail
Długosza 33
51-162 Wrocław
tel: 71 782115171 7821151
tel: 601 784769601 784769
fax: 71 787 23 02
Pokaż na mapie
Uwaga: podczas kontaktu zapytaj o rabat dla klientów favore.pl
A&D Serwis Profesjonalne Naprawy Sprzętu Komputerowego
Wyślij e-mail
Długosza 33
51-162 Wrocław
tel: 71 782115171 7821151
tel: 601 784769601 784769
fax: 71 787 23 02
Pokaż na mapie
Uwaga: podczas kontaktu zapytaj o rabat dla klientów favore.pl
Strona WWW
brak
Godziny
pn-pt:
09:00-19:00
sb:
10:00-14:00
rozwińOPIS USŁUGI
Reballing w firmie A&D Serwis Europejskim Centrum Serwisowym wykonywany jest zgodnie z międzynarodowa normą IPC 7711a oraz IPC 7721a oraz zakończony kontrolą w postaci endoskopowej inspekcji BGA która jest gwarancją wysokiej jakości świadczonych usług.
Stosowana powszechnie technologia montażu układów BGA do których należą między innymi układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, pamięci, układy multi oraz wiele innych zaawansowanych technologicznie układów scalonych , wymusiły na producentach stosowanie układów w obudowach BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej z wyprowadzeniami połączeń w postaci kulek lutu.
Jest to typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii SMT (ang. Surface Mount Technology) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Niewątpliwą zaletą tej technologii jest znaczne ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony poprzez lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy oraz lepsze właściwości elektryczne. Do wad technologii BGA można zaliczyć między innymi niską odporność spoiwa lutowniczego na wstrząsy i uderzenia, brak możliwości inspekcji optycznej do wykonania oceny połączenia lutowniczego i konieczność wykorzystania inspekcji endoskopowej ( zdjęcie po lewej stronie ) lub rentgenowskiej ( zdjęcie po prawej stronie).
Kolejną wadą tej technologii należą generowania naprężeń w układzie scalonym podczas procesu lutowania oraz konieczność posiadania specjalistycznego sprzętu do lutowania w technologii BGA.
Większość uszkodzeń laptopów spowodowana jest powstaniem tkz. zimnych lutów lub mikro pęknięć pod układami BGA, powodujących brak połączenia elektrycznego. Na poniższych zdjęciach przedstawiamy pęknięcia kulek lutu pod komponentem BGA. Z lewej strony klasyczne pęknięcia pojawiające się przy standardowym użytkowaniu sprzętu. Zdjęcie z prawej strony przedstawia uszkodzenie na skutek upadku lub uderzenia. W tym przypadku widoczne jest rozciągnięcie kulki lutu i charakterystyczne rozerwanie połączenia na skutek wygenerowania dużej siły.
W zaawansowanych technologicznie komponentach BGA typu Flip Chip, Chip-on-Board oraz SPD Package pęknięcia występują często pod rdzeniem układu gdzie przeprowadzenie diagnostyki bez specjalistycznej aparatury jest niemożliwe z uwagi na ukryte połączenia pod korpusem układu.
Jako jedyny serwis w Polsce jesteśmy wyposażeni w profesjonalny endoskop umożliwiający przeprowadzenie kontroli w postaci endoskopowej inspekcji BGA. Dzięki temu po procesie reballingu oddajemy klientowi pewny i sprawdzony produkt czego nie mogą zaoferować serwisy nie wyposażone w tego typu aparaturę.
Jako jedna z nielicznych firm w Polsce posiadamy profesjonalne maszyny do REBALLINGU. ( urządzenie służy do ponownego montażu kulek lutu na zdemontowane układy BGA.
Proces naprawy przeprowadzany jest zgodnie z międzynarodową normą IPC 7711A oraz IPC 7721 A w 9 etapach widocznych na zdjęciach oraz zakończony kontrolą poączeń w postaci endoskopowej inspekcji BGA.
1) Proces Grzania płyty głównej wraz z zamontowanym komponentem BGA, demontaż komponentu BGA ( foto 1-2 )
2) Przygotowanie płyty głównej do ponownego zalutowania komponentu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości spoiwa lutowniczego (foto 3-4 )
3) Naprawa i ewentualne odtworzenie uszkodzonych pól lutowniczych płyty głównej, regeneracja solder maski. ( foto 5-6 )
4) Oczyszczenie zdemontowanego komponentu BGA z pozostałości spoiwa lutowniczego. ( foto 7-8 )
5) Nałożenie nowych kulek lutu na komponent BGA za pomocą specjalnych szablonów – siatek / grzanie w celu zespolenia kulek lutu z powierzchnią komponentu. ( foto 9-10 )
6) Grzanie w celu zespolenia kulek lutu z powierzchnią komponentu. ( foto 11-12 )
7) Osadzenie oraz wypozycjonowanie komponentu na wcześniej przygotowanej płycie głównej ( foto 13-14 )
8) Ustawienie odpowiednich profili lutowniczych dla danego układu oraz zalutowanie komponentu BGA.
9) Na koniec przeprowadzana zostaje kontrola w postaci endoskopowej inspekcji BGA w celu sprawdzenia poprawności oraz jakości utwożonego połączenia.
Tylko tak wykonany proces naprawy wraz z przeprowadzoną kontrolą w postaci endoskopowej inspekcji BGA daje 98% skuteczności oraz gwarancje poprawnego działania płyty.
Należy jednak pamiętać że montaż w systemie BGA to technologia bardzo awaryjna z którą na dzień dzisiejszy mają problemy nawet producenci w szczególności dotyczy to układów graficznych gdzie występują wysokie temperatury. Coraz częściej już w fazie produkcji producenci stosują różnego rodzaju modernizacje w celu wydłużenia żywotności połączeń lutowanych w postaci kulek lutu ukrytych pod komponentami BGA. Jedną z takich modernizacji jest klejenie układów klejem do płyty głównej które w zamyśle miało zapobiec powstawaniu mikropęknięć pod komponentami BGA.
Modernizacje te jednak nie sprawdzają się usterki pojawiają się w dalszym ciągu a klej stanowi jedynie dodatkowe utrudnienie dla serwisu ponieważ przed wykonaniem reballingu lub wymiany układu na nowy konieczne jest jego dokładne usunięcie. Powyższe uszkodzenia pojawiają się ponieważ na skutek zmian temperatur następują skurczowe pęknięcia kulek lutu. Dlatego jedyną poprawną metodą odzyskania połączenia na skutek powstałych mikropęknięć to pełen reballing opisany powyżej, który Państwu oferujemy.
W ostatnich latach z uwagi znaczący wzrost sprzedaży laptopów nastąpiło również znaczne zapotrzebowani na usługi serwisowe. Powstało wiele nowych serwisów laptopów nie posiadających wiedzy ani odpowiedniego wyposażenia aby świadczyć tego typu usługi. Niestety coraz więcej tak zwanych serwisów laptopów próbuje naprawiać opisane wyżej usterki przez grzanie podgrzewanie różnego rodzaju nagrzewnicami układów BGA.
Niestety w brew pozorom układy BGA są bardzo delikatne a proces lutowania przeprowadza sie w 4 różnych cyklach lutowniczych w zależności od typu układu BGA.
Każdy cykl jest bardzo istotny i nie można go skrócić bez wpływu na jakość połączenia.
- Pierwszy cykl ma za zadanie wygrzanie układu i pozbycie się resztek wilgoci w celu wyeliminowania rozprysku kulek lutu.
- Drugi cykl również bardzo istotny ma za zadanie rozpocząć aktywację topnika.
- Trzeci cykl to doprowadzenie spoiwa do stanu ciekłego w celu zespolenia kulek lutu z powierzchnią płyty, zbyt krótki czas nie doprowadzi do rozpływu i poprawnego połączenia natomiast zbyt długi czas spowoduje efekt popkorningu oraz może doprowadzić zarówno do uszkodzeń płyty jak i układu na skutek powstania uszkodzeń laminatu .
- Na koniec czwarty cykl ma za zadanie w odpowiednim czasie doprowadzić do zastygnięcia kulek lutu, zbyt krótki czas spowoduje spękania kulek lutu i tym samym krótka żywotność połączenia lutowanego.
Tak więc nie zastosowanie sie do odpowiednich procesów podczas lutowania może doprowadzić do uszkodzeń układów BGA a nawet nieodwracalnych uszkodzeń samej płyty głównej na skutek powstania delaminacji oraz wiskerów. Wystarczy bowiem przekroczyć o kilka stopni Celsjusza graniczną temperaturę, lub przekroczyć czas nagrzewania o kilka sekund aby doprowadzić do trwałego uszkodzenia płyty głównej poprzez rozwarstwienie laminatu.
Co istotne po przegrzaniu i rozwarstwieniu laminatu laptop może na początku działać poprawnie nie dając oznak niepoprawnie wykonanego procesu naprawy. Jednak w wyniku rozwarstwienia laminatu wystąpi wybrzuszenie które spowoduje niekontrolowane uniesienie układu BGA. W konsekwencji połączenie będzie nietrwałe w wyniku pojawienie się pustych przestrzeni widoczne na poniższym zdjęciu rentgenowskim z lewej strony, natomiast ponowne pojawienie się usterki to tylko kwestia czasu ( dla porównania poprawnie zalutowany układ widoczny na zdjęciu rentgenowskim z prawej strony).
Ponadto połowa tego typu uszkodzeń nie jest spowodowana powstaniem tkz. zimnych lutów lecz uszkodzeniem oderwaniem pól lutowniczych (widoczne na poniższym zdjęciu ) a w takim przypadku samo grzanie nie wystarczy konieczne jest przeprowadzenie pełnego procesu REBALLINGU, wraz z regeneracją odtworzeniem pół lutowniczych oraz solder maski.
Szanowny kliencie ostrzegamy przed takimi serwisami i jeśli nasza oferta cię nie przekona to zanim oddasz swojego laptopa do serwisu zapytaj czy jest on wyposażony w sprzęt do diagnostyki endoskopowej oraz maszyny do lutowania komponentów BGA, REBALINGU istotne jest również jaką dana firma posiada skuteczność lutowania w tej niewątpliwie problematycznej technologii.
FIRMA A&D SERWIS GWARANTUJE 95% - 98% SKUTECZNOŚCI LUTOWANIA BGA.
Dzięki diagnostyce p postaci endoskopowej inspekcji BGA ewentualne wady połączeń lutowanych jesteśmy w stanie wykryć bezpośrednio po procesie lutowania w serwisie a tym samym unikamy znacznej ilości zwrotów reklamacyjnych.
Zapraszamy.
Zapraszam serdecznie do kontaktu poprzez formularz.
Oddzwonię lub odpiszę niezwłocznie.
INNE USŁUGI TEGO UŻYTKOWNIKA
A&D SERWIS LAPTOPÓW SERWIS NOTEBOOKÓWA&D SERWIS NOTEBOOKÓW WROCŁAW NAPRAWAA&DSERWIS NAPRAWA KONSOLI PLAYSTATION XBOX 360A&DSERWIS NAPRAWA LAPTOPÓW HP DV 6000 DV 9000NAPRAWA LAPTOPÓW NAPRAWA NOTEBOOKÓW SERWISA&DSERWIS NAPRAWA KONSOLI XBOX 360 PLAYSTATIONA&D NAPRAWA LAPTOPÓW BEZPŁATNA DIAGNOZAA&D SERWIS LAPTOPÓW BEZPŁATNA DIAGNOZAA&DSERWIS KOMPUTERA NAPRAWA KOMPUTERA DIAGNOZAOGÓLNOPOSKI SERWIS LAPTOPÓW NAPRAWA NOTEBOOKÓWA&D SERWIS MONITORÓW NAPRAWA MONITORÓWA&DSERWIS LAPTOPÓW APPLE NAPRAWA LAPTOP APPLE
INFORMACJE
Użytkownik
adserwis (53)Ranga użytkownika
Dowiedz się więcej » ZweryfikowanyFavore.pl potwierdza prawdziwość danych kontaktowych tego wykonawcy
Wyślij zapytanie
Wyświetl wizytówkę
Dowiedz się więcej » ZweryfikowanyFavore.pl potwierdza prawdziwość danych kontaktowych tego wykonawcy
Wyślij zapytanie
Wyświetl wizytówkę
Kontakt
Daniel Łącki
A&D Serwis Profesjonalne Naprawy Sprzętu Komputerowego
Wyślij e-mail
Długosza 33
51-162 Wrocław
tel: 71 782115171 7821151
tel: 601 784769601 784769
fax: 71 787 23 02
Pokaż na mapie
Uwaga: podczas kontaktu zapytaj o rabat dla klientów favore.pl
A&D Serwis Profesjonalne Naprawy Sprzętu Komputerowego
Wyślij e-mail
Długosza 33
51-162 Wrocław
tel: 71 782115171 7821151
tel: 601 784769601 784769
fax: 71 787 23 02
Pokaż na mapie
Uwaga: podczas kontaktu zapytaj o rabat dla klientów favore.pl
Strona WWW
brak
Godziny
pn-pt:
09:00-19:00
sb:
10:00-14:00
rozwińOPINIE O UŻYTKOWNIKU adserwis
negatywna
rozwiń
Proszą o telefon, by sprawdzić czy sprzęt jest już naprawiony. dzwonię we wskazany dzień (tego dnia już NA PEWNO będzie), po czym proszą by zadzwonić ponownie. I tak w kółko przez kilka dni.
Wystawiona 13-01-2012 17:44
przez sha (87.99.27.*)
Zgłoś nadużycie
negatywna
rozwiń
odradzam bo ceny za wysokie jak na jakość usług. pozdrawiam miłego pana co to miał do mnie na nasepny dzien zadzownić a musiałam po tygodniu sie prosić sama.
Wystawiona 12-04-2011 21:37
przez Asia (95.40.44.*)
Zgłoś nadużycie
W trosce o wiarygodność opinii oraz reputację usługodawców rejestrujemy adresy IP komputerów, z których wystawiane są opinie.
Użytkownik wystawiający opinię proszony jest również o podanie danych kontaktowych, które nie są jednakże weryfikowane.
Użytkownik wystawiający opinię proszony jest również o podanie danych kontaktowych, które nie są jednakże weryfikowane.
negatywna
rozwiń
Proszą o telefon, by sprawdzić czy sprzęt jest już naprawiony. dzwonię we wskazany dzień (tego dnia już NA PEWNO będzie), po czym proszą by zadzwonić ponownie. I tak w kółko przez kilka dni.
Wystawiona 13-01-2012 17:44
przez sha (87.99.27.*)
Zgłoś nadużycie
negatywna
rozwiń
odradzam bo ceny za wysokie jak na jakość usług. pozdrawiam miłego pana co to miał do mnie na nasepny dzien zadzownić a musiałam po tygodniu sie prosić sama.
Wystawiona 12-04-2011 21:37
przez Asia (95.40.44.*)
Zgłoś nadużycie
A&DSERWIS REBALLING ORAZ ENDOSKOPOWA INSPEKCJA - galeria
A&DSERWIS REBALLING ORAZ ENDOSKOPOWA INSPEKCJA Oceń:
- średnia ocen: 4,5 na 5 (liczba ocen: 14)
Poprzednia usługa: Usługi remontowo - budowlane Następna usługa: Usługi Blacharsko Dekarskie Ciesielskie
A&DSERWIS REBALLING ORAZ ENDOSKOPOWA INSPEKCJA Oceń:
- średnia ocen: 4,5 na 5 (liczba ocen: 14)Poprzednia usługa: Usługi remontowo - budowlane Następna usługa: Usługi Blacharsko Dekarskie Ciesielskie